1、意法半导体（STMicroelectronics）是一家全球领先的半导体公司，其销售收入在通信、消费、计算机、汽车和工业等多个高速增长的市场中均衡分布。 意法半导体拥有强大的产品阵容，包括专用产品和高性能微控制器、安全型智慧卡晶片、微机电系统（MEMS）器件等。
2、意法半导体（ST）集团于1987年成立，是由义大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一，2006年全年收入95亿美元，2007年前半年公司收入49亿美元。
3、STM即为意法半导体集团在1987年6月由意大利的Società Generale Semiconduttori （SGS） Microelettronica与法国汤姆逊（Thomson）公司的半导体分部Thomson Semiconducteurs两家半导体公司合并而成，该公司自1998年5月汤姆逊撤股后由SGS-THOMSON更名为意法半导体（STMicroelectronics）。
4、STM32F4是一款由知名半导体制造商ST（意法半导体）精心打造的高性能微控制器，其核心技术源自ARM Cortex-M4内核。这款微控制器的一大亮点是其采用了90纳米的NVM工艺，配合ART（自适应实时存储器加速器），显著提高了程序执行效率，使得Cortex-M4的性能得到了最大程度的发挥。
5、STM32F4是由ST（意法半导体）开发的一种高性能微控制器。其采用了90 纳米的NVM 工艺和ART（自适应实时存储器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator）。
近日，美国纽约大学工学院化学与生物分子工程系教授 Elisa Riedo 领导的团队，报告了原子级薄度处理器制造工艺中的一项重要突破。这一发现不仅将对纳米芯片制造工艺产生深远影响，而且也将鼓舞全世界各个实验室中 探索 将二维材料应用于更小更快的半导体的科学家们。
年，美国纽约大学科学家发现，DNA（脱氧核糖核酸）可用于建造纳米层次上的机械装置。2000年，美国朗讯公司和英国牛津大学的科学家用DNA的碱基配对机制制造出了一种每条臂长只有7纳米的纳米级镊子。 1998年，中国科技大学钱逸泰院士的研究组用催化热解法，从四氯化碳制备出金刚石纳米粉，被国际刊物誉为“稻草变黄金”。
美国Rutgers大学于1989年率先研制成功纳米结构硬质合金并取得专利。纳米结构硬质合金的问世，是硬质合金领域中具有划时代意义的重大突破，为解决硬质合金强度和硬度之间的矛盾开辟了新的途径。碳纳米管北京化工大学的段雪院士领导的团队在超短碳纳米管的研究上取得了重大进展。
纳米级是毫微米级别的长度的度量单位。国际单位制符号为nm。1纳米=10的负9次方米，长度单位如同厘米、分米和米一样，是长度的度量单位。1纳米相当于4倍原子大小，比单个细菌的长度还要小的多。国际通用名称为nanometer，简写nm。单个细菌用肉眼是根本看不到的，用显微镜测直径大约是五微米。
第一种，是1986年美国科学家德雷克斯勒博士在《创造的机器》一书中提出的分子纳米技术。根据这一概念，可以使组合分子的机器实用化，从而可以任意组合所有种类的分子，可以制造出任何种类的分子结构。这种概念的纳米技术未取得重大进展。 第二种概念把纳米技术定位为微加工技术的极限。
纳米麻纱：一种新型麻纱布料，将纳米工艺融入麻感纱面料制成。纳米麻纱面料，比起常规的乱麻雪纺有更好的拉扯耐力，不容易拔丝、不易透肉，具有独特的凉爽，天然的手感和柔软性。
碳化硅（SiC）器件因其卓越性能在半导体领域备受关注。 在创新浪潮中，除了拥有完整晶圆厂的IDM公司，还有一类特殊的公司正在行业中崭露头角。 这些公司是准IDM公司，可能不具备完整的晶圆制造能力，但通过独特策略在分立和功率器件领域占据一席之地。
全球碳化硅（SiC）器件IDM公司概览在劳动节之前，我曾分享了关于碳化硅（SiC）器件设计公司的数据，现在，我将扩展话题，介绍一类特殊的SiC器件公司——准IDM公司。
扬杰科技 扬州扬杰电子科技股份有限公司是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化（IDM）的厂商。产品线含盖分立器件芯片、整流器件、保护器件、小信号、MOSFET、功率模块、碳化硅等，为客户提供一揽子产品解决方案。
IDM（Integrated Design and Manufacture）模式的半导体企业在垂直整合中扮演重要角色，它们不仅设计、制造自有品牌芯片，也销售相关产品，技术门槛和资金投入居于产业链之首。全球前十大IDM厂商产能合计1316万片/月，其中存储产能占据半壁江山，显示出存储芯片在全球晶圆制造中的重要地位。
基本半导体作为中国第三代半导体行业的领军企业，专注于碳化硅功率器件的研发与产业化，覆盖材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等全产业链。公司在北京、深圳、南京、日本名古屋设有研发中心，拥有一支由国内外知名高校和研究机构博士组成的国际化研发团队。
月19日，在国家工信部、湖南省、株洲市有关领导的见证下、由中国南车株洲所下属的南车时代电气牵头，汇聚国内20多家从事IGBT研发、产业化以及应用企业与科研机构在株洲共同签署《中国IGBT技术创新与产业联盟章程（审议稿）》。
南北车合并将带来集团下属H股南车时代电气和A股时代新材，尤其是H股的投资机会。我们预期南北车将在15年中期完成合并。
中国动力谷：发挥轨道交通、中小型航空发动机、新能源汽车三大动力产业优势，通过创新驱动、产业集聚，打造轨道交通、通用航空、汽车三大千亿产业集群。 IGBT：即“绝缘栅双极型晶体管”，主要应用于船舶、高压电网、轨道交通等大功率电力驱动设备中。
而提及中国的IGBT技术发展，英飞凌科技（香港）有限公司工业功率控制事业部总监马国伟博士表示，尽管以前中国本土的技术不如国外，但经过这么多年的技术引进、再创新，已经有了很大的提升，南车和北车合并成中车就是技术提升的明显代表。多年来，英飞凌一直为中车提供IGBT方面的技术支持及解决方案。